AI点着半导体设备商场 渠道型与专精特新双线包围

来源：米兰app直播下载    发布时间：2026-04-18 14:24:26

  近来，多家半导体设备上市公司交出2025年成绩单：收入纷繁上扬，部分公司盈余大涨。AI热潮推进先进封装技能及测验需求添加，相应设备公司体现更优。多家世界职业研究机构共同以为，今明两年全球半导体设备商场有望坚持高景气量，出售额将接连改写纪录。

  拉长时刻看，业界的人表明，国内半导体设备公司想要竞逐并站稳全球舞台，发力途径有二：看齐全球最大的渠道型设备公司使用资料，或看齐全球光刻机霸主阿斯麦。

  近年来，晶圆厂、存储器厂、封测厂扩产动作一再，叠加有关方针及交易环境改变，国内半导体设备职业提速开展。映射到个别层面，到4月13日，首先发表2025年年报的近10家A股半导体设备公司营收均坚持添加。

  从细分商场看，增速有快慢之分。“特别是跟着先进封装、AI算力芯片等的开展，相关芯片测验的复杂度在攀升，芯片测验总耗时大幅度进步，对高端测验资源的需求在快速添加；与此同时，相关芯片的测验在温度操控、热办理功率及动态适配才能等方面，对半导体测验分选设备提出了更高的要求。”近来，主业为集成电路测验分选机的研制、出产及出售的金海通表明。

  但是，此一时彼一时。SEMI近来猜测，全球半导体设备出售额将在2026年和2027年持续添加，别离到达1450亿美元和1560亿美元，接连改写历史纪录。其添加的中心驱动力首要在于：一是台积电、三星、英特尔在2nm（纳米）及以下制程节点的本钱开支比赛；二是三星、SK海力士、美光科技均计划在2026年大幅扩产HBM（高带宽内存）产线；三是先进封装技能的产能扩张。